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IP方案

芯動科技IP已經幫助許多一線公司實現了SOC的快速成功(每年芯片出貨量數以億計)。芯動科技的主要優勢在于提供:低成本、高性能、跨晶圓廠,全定制的設計方案,以及獲得“最佳客戶支持獎”的服務。我們的IP被應用于成千上萬的移動、多媒體以及消費電子設備中,比如市場份額領先的平板、手機、電視、相機、高清機頂盒、互聯網和計算芯片等。目前我們支持SMIC、TSMC、GF、Samsung和Fujitsu從130nm到10nm的全部制程。

傳統意義上來說,您買一個IP并不能保證SOC的成功,因為還有很多難題需要解決。以前客戶只能得到數據,自己還要冒著風險開發。現在有了芯動科技的IP無憂計劃,您將得到系統、專業、有經驗的技術支持和風險審查服務,確保量產成功,無需再自擔風險。從復合IP到封裝,再到PCB信號完整性,我們的系統經驗和專業知識都能保證IP在擁有豐富功能的同時,被客戶高度安全地集成。

芯動科技提供一流產品,一流服務,芯片量產成功率百分之百。聯系我們,簡化您的下一個產品設計流程!

我們提供的接口IP涵蓋從130/110nm . 65/55nm , 40nm , 28/22nm , 16/14/12nm , 10/8nm , 一直到7nm的所有工藝節點

我們的客戶遍布全球

大量出貨的全球頂級IC供應商采用芯動科技的高性能IP。為了滿足日益增長的SOC需求,讓客戶滿意到極致,芯動科技長期致力于混合信號IP設計和定制服務上的不斷創新。選擇芯動,從設計規范到成功流片,讓我們全程保駕護航為您服務!

為什么選擇我們

我們在混合信號IP設計上有著豐富經驗,可以加速客戶ASIC設計,快速實現晶片驗證和量產。我們高度活躍的設計、強大的服務文化,讓客戶受益于更短的開發周期、更低的成本和更有利的規模經濟。

芯動IP優勢:

  • 業界領先的性能和質量
  • 所有IP經過大規模量產驗證
  • 高性能、低功耗、小尺寸
  • 低BOM成本、2到4層PCB板和wirebond封裝支持
  • 提供測試片、FPGA集成電路
  • 快速及時的技術支持和SI服務
告訴我們您的IP需求 我們將提供定制化方案,滿足您的所有需求!
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