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芯動科技赴ICCAD2018,GDDR6全球首發引人矚目

  • 2018年12月05日   |
  • 中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2018)隆重舉行,中國IP/芯片定制一站式領導者芯動科技(Innosilicon )參加了此次盛會。

2018年11月29日-30日,中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2018)隆重舉行,芯動科技在會上與集成電路產業上下游伙伴進行了新技術的探討,全球首款商業GDDR6 IP受到廣泛關注。

·“匯聚芯動力,智領大灣區”

本次年會以“匯聚芯動力,智領大灣區”為主題,半導體行業領導者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂,深入探討集成電路產業,特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰。

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· 差異化IP產品廣受認可,FinFET定制芯片成績斐然

芯動科技在會上與集成電路產業上下游伙伴進行了新技術的探討,芯動科技在領先我國工藝一代的10納米到7納米芯片等先進FinFET高端設計領域重兵布局,多點開花,如GDDR6高帶寬數據存儲技術和低功耗高速計算技術,已經在國際上率先取得創新突破,全球首發量產,成為三星和美光等國際巨頭的核心合作伙伴,這將助力更多中國芯趕超國際競爭對手。

許多合作伙伴現場對芯動科技的差異化IP產品及定制化一站式服務表示認可;中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授也蒞臨芯動展臺,對芯動IP及FinFET定制芯片的成績給予肯定

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魏少軍教授蒞臨芯動展臺

· IP產品展示,GDDR6備受關注

芯動科技在現場展示了多種核心芯片IP產品,包括從55納米到10納米USB2/3/3.1, HDMI2.0, DDR4/3/2 combo, MIPI等SoC芯片各種混合電路關鍵技術產品;還展示了國內首創的物理不可克隆加密技術PUF;超高頻RFID技術,以及車載低噪度高清攝像ISP芯片技術等業內領先的技術成果。芯動科技在各大Foundry的不同工藝節點都實現了IP全面覆蓋,包括SMIC/GF/Samsung/TSMC/Fujitsu等。

其中GDDR6 IP測試樣片受到了業內同仁強烈關注,這是全球首款商業GDDR6 IP,由芯動科技研發,目前已經流片驗證成功,能夠運用在AI人工智能、數據中心、高性能計算等重要領域。

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現場展示芯動IP展品

· 精彩演講,揭秘重磅新品

芯動科技產品總監Huck在11月30日下午的“IP與IC設計(二)”專場論壇發表演講——《尖端工藝節點上的高度定制化IP解決方案》,與大家探討未來五年ASIC市場的熱點以及客戶對高度定制化的需求,首次公布GDDR6的更多細節。

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集成電路產業是國家戰略性支柱產業,是國民經濟和社會信息化的重要基礎。芯動科技十多年來持續以創新創造價值,多次打破了國外壟斷,不斷推出全球首發先進產品,有力地支持了國內集成電路產業鏈,全球每年數億高端芯片背后都是芯動技術。未來,芯動科技也將更加努力,為芯動客戶的成功而奮斗,為集成電路行業的發展創造輝煌!相關需求,歡迎您與我們聯絡。

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